在比亞迪市場(chǎng)化發(fā)展的戰略布局下，繼A輪19億融資后，比亞迪半導體有限公司（下稱(chēng)“比亞迪半導體”）完成A+輪戰投引入。

　　引戰與增資擴股共兩輪，首輪由紅杉資本、中金資本以及國投創(chuàng )新領(lǐng)銜投資，Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構參與認購，廣受市場(chǎng)追捧，同時(shí)也吸引了眾多產(chǎn)業(yè)投資人的青睞。比亞迪半導體繼續引入第二輪戰略投資者，包括韓國SK集團、小米集團、聯(lián)想集團、中芯聚源、北汽產(chǎn)投、上汽產(chǎn)投、深圳華強、藍海華騰、英威騰，以及招銀國際、中信產(chǎn)業(yè)基金、厚安基金等眾多A+輪戰投入股或通過(guò)基金入股。

　　比亞迪半導體完成A輪融資19億元、A+輪融資7.99億元，投后估值超百億元。

　　在投資處、第六事業(yè)部、財務(wù)處及其他相關(guān)事業(yè)部精心準備、通力協(xié)作下，比亞迪半導體近兩個(gè)月完成兩輪引戰融資，極為高效地邁出了集團核心零部件市場(chǎng)化戰略的關(guān)鍵一步。此次引戰完成后，集團將加快推進(jìn)比亞迪半導體分拆上市。

　　盡管面臨行業(yè)調整與新冠疫情的挑戰，憑借集團優(yōu)越的產(chǎn)業(yè)地位、資本市場(chǎng)的深厚基礎及充分有效的溝通，資本市場(chǎng)對此次引戰融資還是展現了非同一般的熱情。引戰融資過(guò)程中，投資處和第六事業(yè)部與各投資者全面地向各投資者傳遞了比亞迪半導體的行業(yè)地位，技術(shù)優(yōu)勢及成長(cháng)邏輯，使得投資者能夠深刻地理解比亞迪半導體的核心價(jià)值并對其未來(lái)的成長(cháng)抱有堅定的信心。比亞迪半導體以擴充資本實(shí)力、業(yè)務(wù)協(xié)同、資源共享、互利共贏(yíng)為主要訴求，多元屬性產(chǎn)業(yè)投資機構的加盟，將夯實(shí)比亞迪半導體未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展的基礎，帶來(lái)更多的協(xié)同及全方位的賦能。

　　與此同時(shí)，為充分調動(dòng)員工積極性、加強企業(yè)凝聚力，比亞迪半導體于引戰前按照投前15億元估值實(shí)施了員工股權激勵，激勵份額約占比亞迪半導體目前注冊資本的10%。兩輪引戰后，比亞迪半導體投后估值已達到102億元，未來(lái)估值還有進(jìn)一步上升空間。未來(lái)，股權激勵機制將是集團核心零部件市場(chǎng)化戰略的重要組成部分。公司全體上下一心，將共同推動(dòng)業(yè)務(wù)可持續發(fā)展。

　　本輪投資將有助于比亞迪半導體實(shí)現產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)一步拓展，豐富第三方客戶(hù)資源，儲備合作項目；多渠道實(shí)現產(chǎn)能擴張，加速業(yè)務(wù)發(fā)展。比亞迪半導體將以車(chē)規級半導體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、消費等領(lǐng)域的半導體發(fā)展。未來(lái)，比亞迪半導體將致力于成長(cháng)為國內頂級、國際領(lǐng)先的車(chē)規級半導體整體解決方案提供商。

　　本次引入戰略投資者是繼內部重組之后，集團分拆子公司上市的又一重要舉措，后續集團將繼續積極推進(jìn)比亞迪半導體分拆上市工作，并著(zhù)手培育更多具有市場(chǎng)競爭力的子公司實(shí)現市場(chǎng)化運營(yíng)，不斷提升公司整體價(jià)值。